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NEW Products

→ Solder paste  S3X48-M420
在功率晶体管、BGA、QFN上等引起的空隙率大幅降低!
→ Solder paste  S3X48-M410A
无卤素型。发挥与含卤素制品同等性能!
无卤素产品
→ Solder paste  JS-EU-31
无卤素型。全焊锡高粘性的超低残渣型!
无卤素产品
→ Solder paste  JS-E-16
适合低Ag焊接。提高低Ag焊接的润湿速度!
→ Solder paste  S3X-60NH
无卤素型。高实用性,保持优良的润湿特性!
无卤素产品
→ Solder paste  JU-50UF
Underfill胶。对部件底部具有优越的渗透性和修复性!
→ Wave soldering flux  JU-100-2LH
无卤素型。优越的喷出稳定性!
无卤素产品
 
What's new
→ 2010.8.17
中国、深圳电子展览会NEPCON Soutn China 2010
欢迎莅临参观指导。
2010年8月31日—9月2日
会场:深圳展览中心
→ 2010.2.9
第2回日本照明展出展
照明关联铝基板实装对应,高耐久新合金展示,请莅临参观。
2010年4月14-16日 东京大厦
→ 2010.2.8
“实装技术”2月号,低银课题等论文分享。
针对现今形势下金属价格高涨的对应方法,请务必阅读。
 
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Solder paste
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Adhesive
 
 
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