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NEW Products

→ Solder paste  GSP
与汽车厂商共同开发之产品
→ Solder paste  S01X7C48-M500
低银新一代合金
实现与SAC305相匹配高性能、高信赖性！
无卤素产品
→ Solder paste  S3X48-M500-2
防止BGA实装拼接不良！
有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。
无卤素产品
→ Solder paste  JS-EU-31
无卤素型 全焊锡高粘性的超低残渣型！
无卤素产品
→ Solder paste  JS-E-16
适合低银焊接。提高低银焊接的润湿速度。
无卤素产品
→ Solder paste  S3X-60NH
无卤素类型。高实用性，保持优良的润湿特性。
无卤素产品
→ Wave soldering flux  JU-100-2LH
无卤素型。优越的喷出稳定性！
无卤素产品
 
What's new
→ 2012.1.11
追加技术要点
针对印刷条件、贴装条件、基版设计和焊锡球关系对策的解说。
请务必参阅。
→ 2011.10.26
第41回 电子商务展览会
第4回 汽车相关电子产品 日本展览会
会期：2012年1月18日—20日 会场：东京国际展览中心
汇聚最新产品资讯，期待您的光临
  
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Wave soldering flux
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