KOKI - CHALLENGING NEW TECHNOLOGIES - JAPANESEJAPANESE
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NEW Products



→ Solder paste  S01X7C48-M500
新一代低银产品
与SAC305相匹，实现高性能、高依赖性！
无卤产品
→ Solder paste  S3X48-M500-2
BGA实装技术，防止焊接不良！
→ Solder paste  S3X48-M420
在功率晶体管、BGA、QFN上等引起的空隙率大幅降低！
→ Solder paste  S3X48-M410A
无卤素型。发挥与含卤素制品同等性能！
无卤素产品
→ Solder paste  JS-EU-31
无卤素型。全焊锡高粘性的超低残渣型！
无卤素产品
→ Solder paste  JS-E-16
适合低Ag焊接。提高低Ag焊接的润湿速度！
→ Solder paste  S3X-60NH
无卤素型。高实用性，保持优良的润湿特性！
无卤素产品
→ Solder paste  JU-50UF
Underfill胶。对部件底部具有优越的渗透性和修复性！
→ Wave soldering flux  JU-100-2LH
无卤素型。优越的喷出稳定性！
无卤素产品
 
What's new
→ 2011.5.9
敬请出席2011 微型产品展览会，以低银产品为中心系列
时间：2011年6月1日-3日
会场：东京展览中心
→ 2011.1.14
技术论文发表，请务必参阅。
Lead-free solder paste for PoP manufacturing application
Solder pastes to reduce voiding in large contact area components
 
Technical meno
 
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Solder paste
Wave soldering flux
Solder wire
Adhesive
 
 
CH04/0797   CH04/0561
 
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