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● 有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。
● 连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。
● 无需氮气环境中，也能保证有效抑制焊接不良。

● S01X7C. 新时代低银合金
● 具有同类产品同等的高品质焊接水平。
● 与SAC305相匹配，保持高性能连续印刷性。

● 有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。
● 连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。
● 无需氮气环境中，也能保证有效抑制焊接不良。

● 大量降低卤素含有量，更为环保的无铅焊锡膏。
● 具有同含卤产品同等的高品质焊接水平。
● ● 保持高性能连续印刷性。

● 环保有机酸系超低残渣型。
● 虚焊、短路、锡球等整体性优越的助焊剂。
● 常温干燥性、残渣的结露性实现了高绝缘信赖性、耐腐蚀性。

● 提高低银焊锡润湿速度。
● 减少QFP等IC、SMT部品虚焊、短路。
● 抑制连接器部品的焊接短路、冷焊。

● 对应无卤规格环保产品。
● 具有较高的实用性、优良的润湿性。
● 作业性强、助焊剂飞散轻微。

● 部品底部良好的浸透性。
● 良好的热冲击耐久性，高信赖性。
● 硬化后返修性能好，半导体再利用可能。

● 适用无卤定义，可实现制品基板完全无卤化。
● 对应中高速点胶，优良的吐出稳定性。